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PlasmaPro 100 PECVD

产品时间:2020-04-17 10:00

简要描述:

设计PECVD工艺模式的目的是要在控制薄膜性能,如折射率、应力、电学特性和湿法化学刻蚀速率的前提下,生产均匀性好且沉积速率高的薄膜。 高质量的薄膜,高产量和出色的均匀性...

详细介绍

设计PECVD工艺模式的目的是要在控制薄膜性能,如折射率、应力、电学特性和湿法化学刻蚀速率的前提下,生产均匀性好且沉积速率高的薄膜。

  • 高质量的薄膜,高产量和出色的均匀性

  • 电极的适用温度范围宽

  • 兼容200mm以下所有尺寸的晶圆

  • 可快速更换硬件以适用于不同尺寸的晶圆

  • 成本低且易于维护

  • 电阻丝加热电极,最高温度可达400°C或1200°C

  • 实时监测清洗工艺, 并且可自动停止工艺

 


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