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PlasmaPro 80是一种结构紧凑且使用方便的小型直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置，便于使用，且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是研究、原型设计和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高性能工艺。
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直开式设计允许快速装卸晶圆
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出色的刻蚀控制和速率测定
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出色的晶圆温度均匀性
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晶圆最大可达200mm
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购置成本低
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符合半导体行业 S2 / S8标准
